Soldar una membrana fina de PTFE con PA6.6, herméticamente y sin causar desperfectos, es una de las tareas más difíciles que tiene que afrontar la tecnología ultrasónica.
En una serie de ensayos realizados en la Facultad de Ingeniería Mecánica de la Universidad TU Ilmenau, bajo la dirección del profesor Jean Pierre Bergmann, se utilizó una instalación PowerWheel® de TELSONIC para soldar piezas.
TELSONIC fue una de las más de 300 empresas que participaron en el evento, claramente centrado en la industria automovilística.
El grupo TELSONIC, con sede en Bronschhofen (Suiza) y uno de los proveedores líderes en el ámbito de los sistemas industriales de ultrasonido, y el grupo Schleuniger, con sede en Thun (Suiza) y uno de los proveedores líderes en sistemas relacionados con el procesamiento de cables, anuncian su colaboración estratégica global.
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